Панельки під мікросхеми

Панельки (сокети) для встановлення мікросхем DIP без пайки на корпусі чипу. Кількість контактів 6, 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32, 40 з кроком 2.54 мм. Звичайні (під лужні контакти) і цангові (machined) для надійнішого з'єднання. ZIF-сокети для частої заміни чипів у програматорах. Параметри підбору: кількість контактів, тип (DIP, SOIC), якість контактів. Застосовуються у платах прототипування, тестових стендах, програматорах ROM, ламповою технікою з гібридними каскадами, при ремонті старої техніки для встановлення мікросхем без зайвої теплової шкоди.